Android硬體框架整合實務

Android硬體框架整合實務

本課程針對Android Platform探討Android框架層與底層核心驅動程式之間溝通架構原理，學習使用JNI語法撰寫HAL Stub框架驅動，進而深入探討Android各類Service架構與Binder間對應關係

課程中將會以數位濕度感測器(使用SHT20晶片)為例，帶領學員實作Android Native Service，一探Android 框架層與硬體層間的系統整合技術與實作要領

堅持不斷更新的硬實力

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ARM-Cortex A72實作教學開發板

  • 環境光源感測器模組應用：

    實務上可用來實作省電功能、環境監控功能等相關應用。

  • 溫濕度模組應用：

    實務上可用來實作農業溫室監控、氣象監控、防潮偵測等相關應用。

  • 高度計模組應用：

    實務上可用來實作飛航控制、氣壓偵測等相關應用。

  • 三軸加速度模組應用：

    實務上可用來實作Wii偵測傾斜和加速動作，以及行動裝置自動翻轉螢幕等相關應用。

  • 電子羅盤模組應用：

    電子羅盤也叫數字指南針，實務上可用來實作水平孔和垂直孔測量、水下勘探、飛行器導航、建築物定位、GPS備份、汽車指南針等相關應用。

Android系統整合移植實務課程優惠

結訓後具備的開發能力

  • 熟悉Android框架架構

  • 熟悉Android HAL框架撰寫

  • 整合SOC硬體功能至Android框架

課程大綱

  • Introduction to Android HAL
    Android HAL 介紹
    1. Android Legacy HAL 分析
    2. Android HAL Stub 分析
    3. 實作 HAL Stub (以Helloworld為例)
    4. 實作 HAL Stub (以數位濕度感測器為例)
  • Android Binder
    Android Binder 分析與實務
    1. Linux IPC介紹
    2. Binder Concepts 觀念分析
    3. Binder Driver 驅動分析
  • Android Service
    Android 系統服務分析
    1. Android Service種類介紹
    2. 實作 Android Native Service (以數位濕度感測器為例)
    3. BnInterface 與 BpInterface
    4. Proxy Object 實作
    5. Android AIDL 分析與實作
  • Android Native Code
    1. Android Native C code
    2. Android Native Service
  • Android Camera Service
    1. Android Camera HAL分析
    2. Android Camera Service架構
    3. Android Camera Driver 分析

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開課時間

111年2月13日至111年2月20日

(週日全天班　AM9:30至PM4:30)

111年3月12日至111年3月19日

(週六全天班　AM9:30至PM4:30)