獨家上課採用SmartFusion2 FPGA開發板優於其他教育中心

SmartFusion2 FPGA 是 Microchip Technology(之前的Microsemi)所生產的一種先進的可程式邏輯裝置(Field-Programmable Gate Array,FPGA)。與其他FPGA板子相比,SmartFusion2 FPGA 具有一些獨特的特點和優勢。

SmartFusion2 FPGA特點
項目 內 容
1 系統級集成:SmartFusion2 FPGA 是一種系統級集成(System-on-Chip,SoC)解決方案。除了傳統的FPGA邏輯功能外,它還包含了融合的軟核處理器(如ARM Cortex-M3或Cortex-M4),以及各種外圍設備和接口,如嵌入式存儲器、通信控制器、數據轉換器等。這使得SmartFusion2 FPGA能夠在單個芯片上實現更複雜的系統,減少板子上所需的其他元件。
2 安全功能:SmartFusion2 FPGA 在硬件級別上提供了安全功能,包括安全引導、密鑰存儲和處理器級別的安全功能。這些安全特性使得SmartFusion2 FPGA適用於對安全性要求較高的應用,如工業控制系統、物聯網(IoT)設備等。
3 低功耗:SmartFusion2 FPGA 採用了低功耗設計,具有動態功耗管理和睡眠模式等功能。這使得它在需要長時間運行且功耗敏感的應用中非常有效。
4 高性能:SmartFusion2 FPGA 具有高性能的處理能力和大容量的內部記憶體。融合的處理器核心可以實現高性能的數據處理和算法運行。
5 可重配置性:作為一種FPGA,SmartFusion2 FPGA 具有可重配置的特性,可以在運行時重新配置其邏輯功能。這使得它非常適合開發和測試新的硬體設計,或在系統運行時進行動態配置和優化。
SmartFusion2 FPGA在系統級集成、安全功能、低功耗、高性能和可重配置性等方面具有優勢,使其在廣泛的應用領域中成為一個有吸引力的選擇

SmartFusion2 FPGA的規格和特性

總的來說,SmartFusion2 FPGA 在系統級集成、安全功能、低功耗、高性能和可重配置性等方面具有優勢,使其在廣泛的應用領域中成為一個有吸引力的選擇。以下是 SmartFusion2 FPGA 的一些常見規格和特性:

  1. 總體規格
    • 1 - 裝置系列:SmartFusion2
    • 2 - 型號:M2S010
    • 3 - 裝置封裝:VF256(Fine-Pitch Ball Grid Array,256球)
    • 4 - 工作溫度範圍:商業級(0°C 至 +85°C)
  2. 可編程邏輯
    • 1 - 可編程邏輯單元數量:12,000個
    • 2 - 最大可用邏輯單元時鐘頻率:200 MHz
  3. 微控制器子系統(MSS)
    • 1 - 處理器核心:ARM Cortex-M3
    • 2 - 連接接口:UART、SPI、I2C、GPIO等
    • 3 - 外部存儲器接口:DDR3 SDRAM、NAND Flash等
    • 4 - 定時器/計數器:多個32位定時器/計數器
  4. 記憶體
    • 1 - 內部NVM容量:64 KB
    • 2 - 內部SRAM容量:256 KB
    • 3 - 記憶體控制器:DDR3 SDRAM控制器、NAND Flash控制器等
  5. 通信接口
    • 1 - 乙太網MAC(Media Access Controller)
    • 2 - USB 2.0控制器
    • 3 - UART、SPI、I2C等串行接口
  6. 安全性
    • 1 - 硬體加密引擎:支持AES、DES、3DES等加密算法
    • 2 - 隨機數生成器(RNG):硬體隨機數生成器模塊
規格
Microsemi SmartFusion2 M2S010 開發板 256KB eNVM
400KB Fabric Memory 50KB eSRAM
一個電源指示燈 全固態電容穩壓
四個可程式化LED狀態燈 四個可程式化按鍵
所有腳位全部使用2.54雙排針接出,方便測試
進階可開發模組功能
1.光亮度模組應用:
實務上可用來實作省電功能、環境監控功能等相關應用
2.溫濕度模組應用:
實務上可用來實作農業溫室監控、氣象監控、防潮偵測等相關應用
3.溫濕度模組應用:
實務上可用來實作飛航控制、氣壓偵測等相關應用
4.三軸加速度模組應用
實務上可用來實作Wii偵測傾斜和加速動作,以及行動裝置自動翻轉螢幕等相關應用