本課程專為嵌入式 Android 開發與硬體框架整合設計,系統性介紹Android系統架構與整合技術。課程涵蓋 Linux Kernel、HAL、框架層(Framework Layer)與應用層(Application Layer),幫助學員全面掌握Android系統開發流程。
課程內容包括將SOC廠商提供的新版Android BSP移植至其他硬體平台,深入學習Android編譯與初始化流程、Linux Kernel驅動程式移植及BSP製作技巧。同時,課程探討Android框架層與核心驅動程式的溝通原理,學習使用JNI撰寫HAL驅動,並了解各類Service架構與Binder通訊的對應關係。
學員將掌握Android系統與硬體整合的核心技能,適用於嵌入式系統與Android平台開發專案。
課程還將帶領學員深入探討框架層與核心驅動的溝通架構,學習使用JNI語法開發HAL驅動,並透過實作案例(如 ISL29023光亮度感測器)掌握Native Service技術和Binder通訊機制。
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當初是想培養自己的專業技能,看到中華行動教育訓練中心與鴻海合作的韌體工程師養成課程便決定報名。課程中有學習到韌體code重要的語法、硬體架構、電路圖的設計以及Embedded語法與控制、bios及常見的問題,都是透過課程才能學習到的知識,上完此課程後真的收穫很多而且老師們在各個領域上也能提供幫助。
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原本就讀海洋大學通訊與導航工程學系,主修自動控制,培訓之後希望學以致用從事韌體相關工作。課程讓我對於產業和所需的技能以及知識方面得到有更多的認識。老師教學專業,助教不遺餘力,行政親切熱心。很高興結訓後如願以償成為鴻海科技韌體工程師。
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